新的封裝革命之編帶包裝
時(shí)間:2022-05-30 00:00:00 作者:wisdom 點(diǎn)擊:
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11月25日,與2021高工LED照明展同期舉行的2021高工LED大會(huì)CTO大會(huì)第二場恒睿智達(dá)冠名專場在上海保利世貿(mào)館5號(hào)館舉辦,會(huì)議主要圍繞“封裝器件、設(shè)備及材料”作了探討,行業(yè)資深人士李玉文主持了本次會(huì)議?! ⊥瑯幼鳛閲a(chǎn)設(shè)備的封裝供應(yīng)商,創(chuàng)越總經(jīng)理則與同行分享了自己在做編帶包裝機(jī)、
編帶機(jī)、視覺檢測、光學(xué)篩選機(jī)等方面的經(jīng)驗(yàn)。李先生首先就“工藝革命與編帶機(jī)”、“生產(chǎn)革 命與編帶機(jī)”進(jìn)行了分析。他認(rèn)為工藝創(chuàng)新才是完整的創(chuàng)新?!肮に嚲褪枪I(yè)的藝術(shù),包括設(shè)計(jì)外觀、降低噪音、簡化操作等方面?!? “而生產(chǎn)革命主要是要降低成本,包括人工成本、管理成本以及后期維護(hù)成本。”李先生指出,希望通過業(yè)界的努力,今后讓每臺(tái)機(jī)臺(tái)實(shí)現(xiàn)聯(lián)網(wǎng)從而進(jìn)行遠(yuǎn)程控制。