IC分選機(jī)：根據(jù)測(cè)試結(jié)果對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行篩選與分類

集成電路分選設(shè)備應(yīng)用于芯片封裝之后的FT測(cè)試環(huán)節(jié)，它是提供芯片篩選、分類功能的后道測(cè)試設(shè)備。分選機(jī)負(fù)責(zé)將輸入的芯片按照系統(tǒng)設(shè)計(jì)的取放方式運(yùn)輸?shù)綔y(cè)試模塊完成電路壓測(cè)，在此步驟內(nèi)分選機(jī)依據(jù)測(cè)試結(jié)果對(duì)電路進(jìn)行取舍和分類。分選機(jī)按照系統(tǒng)結(jié)構(gòu)可以分為三大類別，即重力式（Gravity）分選機(jī)、轉(zhuǎn)塔式（Turret）分選機(jī)、平移拾取和放置式（Pick and Place）分選機(jī)。

轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)是以直驅(qū)電機(jī)為中心，各工位模塊在旁協(xié)調(diào)運(yùn)行的測(cè)試機(jī)。芯片通過轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)主轉(zhuǎn)盤的轉(zhuǎn)動(dòng)，一步一步的被各個(gè)工位測(cè)試，直到芯片完成所有的測(cè)試。轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)的優(yōu)點(diǎn)是設(shè)備的每小時(shí)產(chǎn)量比較高，當(dāng)前市場(chǎng)上速度最快的設(shè)備每小時(shí)可以完成5萬(wàn)枚芯片的測(cè)試。而此類分選機(jī)最大的缺點(diǎn)來源于其旋轉(zhuǎn)式傳動(dòng)所造成的離心作用力，使得該類設(shè)備不能應(yīng)用于重量較重、外形尺寸較大的產(chǎn)品。

重力式分選機(jī)以半導(dǎo)體器件自身的重力和外部的壓縮空氣作為器件運(yùn)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)力，器件自上而下沿著分選機(jī)的軌道運(yùn)動(dòng)，在半導(dǎo)體運(yùn)動(dòng)的同時(shí)分選機(jī)的各部件會(huì)完成整個(gè)測(cè)試過程。該類分選機(jī)的優(yōu)點(diǎn)是設(shè)備結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，易于維護(hù)和操作；生產(chǎn)性能穩(wěn)定，故障率低。缺點(diǎn)是因?yàn)槠骷芍亓︱?qū)動(dòng)，所以設(shè)備的每小時(shí)產(chǎn)量相對(duì)較低；而且該種類分選機(jī)的硬件結(jié)構(gòu)也導(dǎo)致了設(shè)備不能支持體積比較小的產(chǎn)品和球柵陣列封裝等特殊封裝類型產(chǎn)品的測(cè)試。

平移拾取和放置式分選機(jī)以真空方式吸取半導(dǎo)體，依靠傳動(dòng)臂的水平方向移動(dòng)來完成產(chǎn)品在測(cè)試工位之間的傳遞，進(jìn)而完成整個(gè)測(cè)試流程。該類設(shè)備優(yōu)點(diǎn)是結(jié)構(gòu)相對(duì)簡(jiǎn)單；可靠性高；對(duì)重量較重和外形較大的產(chǎn)品尤為合適。缺點(diǎn)是該類分選機(jī)的每小時(shí)產(chǎn)品比較低，對(duì)于體積較小的產(chǎn)品操作性能不佳。

在分選機(jī)市場(chǎng)，國(guó)外先進(jìn)廠商憑借幾十年設(shè)備研發(fā)的先動(dòng)優(yōu)勢(shì)以及技術(shù)沉淀，已經(jīng)形成了對(duì)該市場(chǎng)的絕對(duì)壟斷，其產(chǎn)品性能可以很好的滿足下游廠商對(duì)設(shè)備的需求。而國(guó)產(chǎn)設(shè)備經(jīng)過多年的潛心研發(fā)，已經(jīng)取得了很大的技術(shù)進(jìn)步，未來將在設(shè)備的每小時(shí)產(chǎn)能、適用的芯片封裝種類、換測(cè)時(shí)間以及系統(tǒng)的穩(wěn)定性等方面取得重要的成果。未來分選設(shè)備正朝著高速率、穩(wěn)定性強(qiáng)、柔性化測(cè)試等方向發(fā)展。分選機(jī)的單位產(chǎn)能低和換測(cè)時(shí)間長(zhǎng)意味著廠商在同樣的時(shí)間內(nèi)，只能測(cè)試數(shù)量較少的芯片，這樣無(wú)疑會(huì)降低公司的競(jìng)爭(zhēng)能力，為此，各家設(shè)備廠商會(huì)著重于提升分選機(jī)的測(cè)試能力，提高測(cè)試速率；而當(dāng)分選機(jī)高批量進(jìn)行自動(dòng)化的作業(yè)方式時(shí)會(huì)對(duì)系統(tǒng)的穩(wěn)定性提出更高的要求，會(huì)要求設(shè)備具有較低的故障率；此外，集成電路未來封裝形式的多樣性會(huì)要求分選機(jī)具備在不同的封裝形式下快速切換測(cè)試模式的能力，從而形成更強(qiáng)的柔性化生產(chǎn)能力。